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Univ. Paris-Saclay
Équipements de l'AdN

Lithographie optique

  • Système de lithographie par écriture directe UV Heidelberg µMLA (2019)
     
  • Système de lithographie laser KLOE Dilase 650 (2011)
     
  • Aligneur de masques Suss Microtec MJB4 (2007)
     
  • Aligneur de masques Karl Suss MJB3 (1988)
     
  • Tournettes Suss Microtec LabSpin6 sous flux laminaire (x 2)

 

 

Lithographie électronique

  • Système de lithographie Raith E-Line (2008)
     
  • Microscope électronique FEI XL30 SFEG (1998)
    + système de lithographie Raith Elphy
 

Dépôt de couches minces

  • Évaporateur par canon à électrons Plassys MEB 450 (1990) [Al, Au, Ti, Pt, Pd, Ag, Cu]
     
  • Évaporateur par canon à électrons Plassys MEB 550S (2007) [Al, Au, Ti, Pt, Cu, V]
     
  • Évaporateur joule Zivy (1987 reconditionné en 2000) [Au, Ti, Ge, Ni]
     
  • Pulvérisation DC Alcatel SCM400 (1987) [Al, Nb, Ti, Ta]
     
  • Pulverisation RF Plassys MP300 monocible pour isolants [SiO2, SiN, Al2O3, NbTiN, TiN]
     
  • Bâti UHV Méca 2000, évaporation canon à électrons, pulvérisation RF multicibles, usinage ionique.
 

Gravure humide

  • Sorbonnes de chimie avec extraction (x 5)

 

Gravure sèche

  • Bâti de gravure RIE Plassys MG200 (1989)
    [SF6, CHF3, CF4, O2, Ar]
     
  • Délaqueuse (downstream stripper) [O2]
     
  • Canon à ion couplé à un SIMS [Ar]
 

Caractérisation

  • Profilomètre KLA tencor
  • AFM 5500LS Stage -Keysight
  • Mesureur d'épaisseur par éllipsométrie Filmetrics
  • Testeuse sous pointes Karl Suss
  • Microscopes optiques avec enregistrement numérique (x 5)
 

Divers

  • Scie diamantée Disco DAD3350
     
  • Scriber Karl Suss
     
  • Machine de soudure par ultra sons TpT (wegde bond)
     
  • Machine de soudure par ultra sons K&S (ball bond)
     
  • Machine de soudure par ultra sons K&S (wegde bond
     
  • Machine de séchage supercritique Euris

 

 

 
#3228 - Màj : 22/05/2020

 

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