Lithographie optique
- Système de lithographie par écriture directe UV Heidelberg µMLA (2019)
- Système de lithographie laser Microtech LW405D (2015 + Upgrade 2023)
- Aligneur de masques Suss Microtec MJB4 (2007)
- Aligneur de masques Karl Suss MJB3 (1988)
- Tournettes Suss Microtec LabSpin6 sous flux laminaire (x 2)
Lithographie électronique
- Système de lithographie Raith E-Line (2008 + Upgrade 2023)
- Microscope électronique FEI XL30 SFEG (1998)
+ système de lithographie Raith Elphy
Dépôt de couches minces
- Évaporateur par canon à électrons Plassys MEB 450 (1990) [Ti, Y, Cu, Pt, Pd, Al, Au, Ge]
- Évaporateur canon Plassys MEB 550S Turbo (2007) [Al, Cr, GrAl, Pt, Nb, Ti, Al2O3, Au]
- Évaporateur canon Plassys MEB 550S Cryo (2015) [Ti, Ge, Al2O3, Hf, Nb, Pd, Ag, Al]
- Pulvérisation DC Alcatel SCM400 (1987) [Al, Nb, Ti, Ta]
- Pulverisation RF Plassys MP300 monocible pour isolants [SiO2, SiN, Al2O3, NbTiN, TiN]
- Bâti UHV Méca 2000, évaporation canon à électrons, pulvérisation RF multicibles, usinage ionique.
Gravure humide
- Sorbonnes de chimie avec extraction (x 5)
Gravure sèche
- Bâti de gravure RIE Plassys MG200 (1989)
[SF6, CHF3, CF4, O2, Ar] - Délaqueuse (downstream stripper) [O2, N2]
- Canon à ion couplé à un SIMS [Ar]
Caractérisation
- Profilomètre Dektak XT (2020)
- AFM Asylum MRP-3D (2015)
- Mesureur d’épaisseur par éllipsométrie Filmetrics
- Testeuse sous pointes Karl Suss
- Microscopes optiques avec enregistrement numérique (x 5)
- Microscope Numérique Keyence VHX-7000 (2024)
Divers
- Scie diamantée Disco DAD 3350
- Machine de soudure par ultra sons TpT (wegde bond)
- Machine de soudure par ultra sons K&S (ball bond)
- Machine de soudure par ultra sons K&S (wegde bond)
- Machine de séchage supercritique Euris
- Scriber Karl Suss
