Analyse rapide de revêtements anticorrosion
- Contrôle non destructif
- R&D dans les secteurs de l’automobile, l’aérospatial, l’électronique
- Suivi de production
- Laboratoire NIMBE/LICSEN
Procédé ThinMet® : Une version imprimée du procédé de cuivrage chimique (Electroless)
- Procédé d’impression d’une encre catalytique métallisable
- Pistes de cuivre purement métallique
- Plastiques souples (PET, PVC, …)
- Compatible jet d’encre (prototypage et série), Flexographie (Grande série) et Fabrication continue R2R
SEEP 2 : Surface Electro-initiated Emulsion Polymerization 2
- Protection de surface
- Greffage de polymères
- Procédé aqueux quantitatif
Film polymère modulable au support
- Greffage polymère résistant sur tout support
- Réaction en milieu aqueux sans solvants organiques
- Procédé Graftfast®
CiCLOp : de nouvelles sources de faisceaux d’ions pour les semi-conducteurs
- Faisceaux d’ions focalisés – sources FIB
- Gravures, dépôt de matière, dopage
- Collaboration CIMAP – Orsay Physics