Procédé d’électrogreffage localisé sur des substrats semi-conducteurs photosensibles
La présente invention concerne un procédé de préparation d’un film organique sur une zone sélectionnée à la surface d’un substrat semi-conducteur photosensible, comprenant les étapes suivantes : (i) mise en contact d’une solution liquide comprenant un primaire d’adhésion organique avec une zone sélectionnée; (ii) polarisation de la surface du substrat à un potentiel électrique plus cathodique que le potentiel de réduction du primaire d’adhésion mis en œuvre à l’étape (i); (iii) exposition de la zone sélectionnée à un rayonnement lumineux dont l’énergie est supérieure égale à celle du gap du semi-conducteur.Method of localized electrografting onto photosensitive semiconductor substrates
(Lien OMPI)
The present invention relates to a method of preparing an organic film on a selected area of the surface of a photosensitive semiconductor substrate, characterized by the following steps: (i) a liquid solution comprising one organic adhesion primer is brought into contact with one selected area; (ii) the surface of the substrate is biased with an electrical potential more cathodic than the reduction potential of the adhesion primer used in step (i); and (iii) the selected area is exposed to light radiation of energy at least equal to that of the bandgap of the semiconductor.
Contact: S. Palacin
