Lithographie optique

• Système de lithographie par écriture directe UV Heidelberg µMLA (2019)
• Système de lithographie laser Microtech LW405D (2015 + Upgrade 2023)
• Aligneur de masques Suss Microtec MJB4 (2007)
• Aligneur de masques Karl Suss MJB3 (1988)
• Tournettes Suss Microtec LabSpin6 sous flux laminaire (x 2)

Lithographie électronique

• Système de lithographie Raith E-Line (2008 + Upgrade 2023)
• Microscope électronique FEI XL30 SFEG (1998)
  + système de lithographie Raith Elphy

Dépôt de couches minces

• Évaporateur par canon à électrons Plassys MEB 450 (1990) [Ti, Y, Cu, Pt, Pd, Al, Au, Ge]
• Évaporateur canon Plassys MEB 550S Turbo (2007) [Al, Cr, GrAl, Pt, Nb, Ti, Al2O3, Au]
• Évaporateur canon Plassys MEB 550S Cryo (2015) [Ti, Ge, Al2O3, Hf, Nb, Pd, Ag, Al]
• Pulvérisation DC Alcatel SCM400 (1987) [Al, Nb, Ti, Ta]
• Pulverisation RF Plassys MP300 monocible pour isolants [SiO₂, SiN, Al₂O₃, NbTiN, TiN]
• Bâti UHV Méca 2000, évaporation canon à électrons, pulvérisation RF multicibles, usinage ionique.

Gravure humide

• Sorbonnes de chimie avec extraction (x 5)

Gravure sèche

• Bâti de gravure RIE Plassys MG200 (1989)
  [SF6, CHF3, CF4, O2, Ar]
• Délaqueuse (downstream stripper) [O2, N2]
• Canon à ion couplé à un SIMS [Ar]

Caractérisation

• Profilomètre Dektak XT (2020)
• AFM Asylum MRP-3D (2015)
• Mesureur d’épaisseur par éllipsométrie Filmetrics
• Testeuse sous pointes Karl Suss
• Microscopes optiques avec enregistrement numérique (x 5)
• Microscope Numérique Keyence VHX-7000 (2024)

Divers

• Scie diamantée Disco DAD 3350
• Machine de soudure par ultra sons TpT (wegde bond)
• Machine de soudure par ultra sons K&S (ball bond)
• Machine de soudure par ultra sons K&S (wegde bond)
• Machine de séchage supercritique Euris
• Scriber Karl Suss