The invention relates to a method for producing a thin film deposition chip (40), comprising:
a) – forming, on a substrate (4) made of an insulating or semiconductor material, a plurality of measurement electrodes (2), each electrode having a central portion and edges inclined towards the surface of the substrate (4);
b) – forming a deposition mask (6), defining a deposition window (8), said mask having indentations (10) in the vicinity of the substrate and of the window.
Contact CEA-Iramis: Hélène Le Sueur (SPEC/GQ),
Procédé de mesure de la résistance et de la capacitance de films minces en cours de dépôt
L’invention concerne un procédé de réalisation d’une puce (40) de dépôt de films minces, comportant :
a) – la formation, sur un substrat (4) en un matériau isolant ou semi-conducteur, d’une pluralité d’électrodes de mesure (2), chaque électrode ayant une partie centrale et des bords inclinés vers la surface du substrat (4);
b) – la formation d’un masque (6) de dépôt, définissant une fenêtre (8) de dépôt, ce masque comportant des échancrures (10) au voisinage du substrat et de ladite fenêtre.
Contact CEA-Iramis : Hélène Le Sueur (SPEC/GQ)