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Brevet : Système microfluidique 3d à zones emboîtées et réservoir intégré, son procédé de préparation et ses utilisations
T. Berthelot et H. Volland logo_tutelle 
Brevet : Système microfluidique 3d à zones emboîtées et réservoir intégré, son procédé de préparation et ses utilisations

Schématisation de différentes parties support utilisables dans un système microfluidique3D.

Numéro d'identification: WO/2013/087888 (lien OMPI)
Numéro d’identification CEA BD 13023
Année de dépôt : 15-12-2011
Date de publication : 20.06.2013

Système microfluidique 3d à zones emboîtées et réservoir intégré, son procédé de préparation et ses utilisations

L’invention concerne un système microfluidique tridimensionnel (ou 3D) comprenant une pluralité de couches (1, 3, 5, 7, 9) empilées les unes sur les autres, caractérisé en ce qu'au moins une desdites couches est constituée d'une 1ère (3) et d'au moins une 2nde (10) parties, distinctes l'une de l'autre, avec la 2nde partie poreuse et mouillable par une solution d'intérêt s'emboîtant dans un évidement de la 1ère partie non poreuse et/ou non mouillable par ladite solution d'intérêt, ledit système pouvant éventuellement présenter un réservoir intégré; son procédé de fabrication et ses différentes utilisations


3d microfluidic system having nested areas and a built-in reservoir, method for the preparing same, and uses thereof (WIPO link)

The present invention relates to a three-dimensional (or 3D) microfluidic system including a plurality of layers (1, 3, 5, 7, 9) stacked on top of one another, characterized in that at least one of said layers consists of a first (3) and at least a second (10) portion which are separate from each other, wherein the second portion, which is porous and wettable by a solution of interest, is nested in a recess of the first portion, which is nonporous and/or non-wettable by said solution of interest, said system optionally comprising a built-in tank. The invention further relates to a method for manufacturing said system, and to the various uses thereof.

Contact T. Berthelot.

 

 

Last update : 09/12 2013 (2156)

 

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