La présence d’éléments résiduels dans la matière première retarde la recristallisation et altère le comportement mécanique après recuit des fils de cuivre industriel élaborés par coulée continue. Dans ce contexte, le travail présenté dans ce mémoire de thèse avait pour objectif de comprendre le rôle de certaines impuretés (soufre, plomb), ainsi que celui de l’oxygène introduit au cours l’opération de coulée continue, sur l’état microstructural des fils après tréfilage et lors du recuit de recristallisation. Les résultats obtenus par diffraction de neutrons ont clairement montré une corrélation entre l’énergie stockée lors de la déformation à froid dans les grains d’orientations préférentielles (fibres //DN et //DN i.e. DN//axe de tréfilage) et le taux d’impuretés présentes dans le matériau. Ceci est en accord avec les observations en microscopie électronique en transmission (MET) qui ont mis en évidence une taille de cellules de dislocations plus faible et la présence de dislocations isolées au sein des cellules dans le matériau chargé en impuretés. Une analyse quantitative de l’évolution de la texture en fonction du temps de recuit a montré que l’acuité de la texture diminue sans apparition de nouvelles composantes. La fraction volumique de la fibre //DN se maintient tandis que celle de la fibre //DN, majoritaire à l’état tréfilé, diminue fortement. Nous avons également observé un allongement du temps d’incubation lors de la recristallisation pour les fils à forts taux d’impuretés. A l’échelle microscopique, la formation des premiers germes d’orientations //DN s’opère par coalescence des cellules proches des joints de grains. Quant aux impuretés, elles semblent retarder le processus de restauration nécessaire à la formation des germes ainsi que la mobilité des joints de grains lors de la recristallisation, certainement par le biais d’une ségrégation inter-granulaire. Concernant l’effet de l’oxygène, l’analyse de la sous-structure de déformation en MET a mis en évidence une restauration très avancée dans le matériau le plus chargé en oxygène. Cette restauration dynamique est certainement facilitée par le piégeage des impuretés par l’oxygène.
LLB