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Patents 2019

25-04-2019
F. Malloggi et Rémy Brossard

Numéro d’identification : WO/2019/077144 (lien OMPI)
Numéro d’identification CEA : BD18075
Année de dépôt : 19.10.2018
Date de publication : 25.04.2019


Procédé de fabrication d'un dispositif microstructuré et dispositifs de mise en œuvre associés

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif micro structuré comprenant les étapes suivantes : a) fournir un substrat; b) imprimer une encre, non solide, sur le substrat, l'encre se solidifiant au contact du substrat pour former un motif en négatif d'au moins une microstructure du dispositif microstructuré à fabriquer; c) envelopper l'encre sous forme solide avec un polymère non réticulé et comportant un additif apte à permettre une réticulation dudit polymère, ledit polymère étant non miscible avec le motif obtenu à l'étape b) afin de former une enveloppe pour le motif, ledit polymère présentant une température de fusion strictement supérieure à la température de sublimation ou d'évaporation de l'encre formant le motif; d) réticuler l'enveloppe; puis e) sublimer ou, selon la nature de l'encre, liquéfier puis évaporer l'encre de sorte à former le dispositif microstructuré comportant ladite au moins une micro structure. L'invention concerne également des dispositifs de mise en œuvre du procédé selon l'invention.

Contact : F. Malloggi (NIMBE/LIONS).


Method for manufacturing a microstructured device and associated implementation devices  (WIPO link)

The invention relates to a method for manufacturing a microstructured device comprising the following steps: a) supplying a substrate; b) printing a non-solid ink on the substrate, the ink solidifying in contact with the substrate in order to form a negative pattern of at least one microstructure of the microstructured device to be manufactured; c) covering the ink in solid form with a polymer that is non-crosslinked and comprises an additive able to allow crosslinking of said polymer, said polymer being immiscible with the pattern obtained in step b) in order to form a cover for the pattern, said polymer having a melting temperature that is strictly greater than the sublimation or evaporation temperature of the ink forming the pattern; d) crosslinking the cover; then e) subliming or, depending on the type of ink, liquefying then evaporating the ink so as to form the microstructured device comprising said at least one microstructure. The invention also relates to devices for implementing the method according to the invention.

Contact: F. Malloggi (NIMBE/LIONS).

07-03-2019
Jérémie Descarpentries, Cédric Desgranges, Aurélien Boisset, Martine Mayne, Mathieu Pinault, François Tran Van, Fouad Ghamouss

Numéro d’identification WO/2019/043320 (lien WIPO)
Numéro d’identification CEA :              
Année de dépôt : 23.08.2018
Date de publication : 07.03.2019


Procédé de fabrication de nanotubes de carbone verticalement alignés, et condensateurs électrochimiques utilisant ces nanotubes comme électrodes

Composite comprenant des nanotubes de carbone verticalement alignés (VACNT) sur un substrat, caractérisé en ce que ledit composite comprend du carbone additionnel désorganisé déposé sur la face extérieure des nanotubes. Ce carbone additionnel n'est pas amorphe mais comprend des domaines graphitiques. Ce composite peut être préparé par un procédé de CVD en présence d'un catalyseur sur un substrat métallique à pression atmosphérique. Il peut être utilisé comme électrode dans des dispositifs électroniques et électrotechniques, tels que des supercondensateurs.

Contact : Martine Mayne (NIMBE/LEDNA).


Method for manufacturing vertically aligned carbon nanotubes, and electrochemical capacitors using these nanotubes as electrodes (WIPO link)

A composite comprising vertically aligned carbon nanotubes (VACNT) on a substrate, characterised in that said composite comprises additional disordered carbon deposited on the outer face of the nanotubes. This additional carbon is not amorphous but comprises graphitic domains. This composite can be prepared by a CVD process in the presence of a catalyst on a metal substrate at atmospheric pressure. It can be used as an electrode in electronic and electrotechnical devices, such as supercapacitors

Contact: Martine Mayne (NIMBE/LEDNA).

 

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