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Techniques d'impression et matériaux semi-conducteurs pour l'électronique plastique / Stamping techniques and semiconducting materials for plastic electronics
Etienne Menard
DRECAM/SPCSI et Beckman Institute for advances Science and Technology Univ. of Illinois
Mardi 18/10/2005, 14h00
Soutenance : Amphi. Chouard, Univ. Paris VI, Jussieu, Tour 53, RdC. Manuscrit de la thèse. La première partie de ce travail de recherche concerne le développement de nouvelles techniques de fabrication qui permettront la conception, à bas coups, sur de grandes surfaces, de ces circuits électroniques souples. Nous verrons à travers de nombreux exemples de prototypes que ces nouvelles techniques représentent une alternative intéressante aux techniques de lithographie “classiques” développées par l’industrie de la micro-électronique. La deuxième partie de cette thèse sera portée sur une étude plus “fondamentale” d’un semi-conducteur organique ayant des propriétés électroniques très prometteuses : le rubrene. Par le biais de nouvelles méthodes de fabrication, que nous avons spécifiquement développées pour tester ce matériau à l’état cristallin, nous verrons comment nous avons réussi à enrichir les connaissances scientifiques relatives aux phénomènes de transport de porteurs dans les matériaux organiques.
Contact : Luc BARBIER

 

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