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Univ. Paris-Saclay
Brevet : Procédé de traitement de la surface d'un matériau semi-conducteur
V. Derycke et P. Soukiassian
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Numéro d'identification : WO 2002/086202 (Lien OMPI et fichier PDF associé)
Numéro d'identification CEA BD
Année de dépôt : 19-04-2001
Date de publication : 31-10-2002  

Procédé de traitement de la surface d'un matériau semi-conducteur

Procédé de traitement de la surface d'un matériau semiconducteur, utilisant notamment l'hydrogène, et surface obtenue par ce procédé. Selon l'invention, on utilise par exemple l'hydrogène, on prépare la surface (S) pour qu'elle présente, à l'échelle atomique, une organisation contrôlée, et l'on hydrogène la surface ainsi préparée, la préparation et l'hydrogénation de la surface coopérant pour obtenir un état électrique prédéfini de la surface. L'invention trouve des applications, notamment en microélectronique, à la métallisation ou la passivation d'une surface semiconductrice.  


Method for treating the surface of a semiconductor material (WIPO link

The invention concerns a method for treating the surface of a semiconductor material, using in particular hydrogen, and the resulting surface. The invention is characterized in that it consists for example in using hydrogen, in preparing the surface (S) so that it has, on the atomic scale, controlled organization, and in hydrogenation of said prepared surface, the preparation and hydrogenation of the surface combining to obtain a predefined electric state of the surface. The invention is applicable, in particular in microelectronics, in metallization or passivation of a semiconductor surface.

Contact: P. Soukiassian

 
#1409 - Màj : 15/12/2011

 

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