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Brevet : Procédé de fabrication de nanostructures unidimensionnelles
M. D'Angelo, V. Aristov, V. Derycke, F. Semond et P. Soukiassian logo_tutelle 
Brevet : Procédé de fabrication de nanostructures unidimensionnelles

Substrat de silicium

Numéro d'identification : WO 2002/085778  (Lien OMPI et Fichier PDF associé)
Numéro d'identification CEA BD1364
Année de dépôt : 19-04-2001
Date de publication : 31-10-2002  

Procédé de fabrication de nanostructures unidimensionnelles et nanostructures obtenues par ce procédé

Procédé de fabrication de nanostructures unidimensionnelles et nanostructures obtenues par ce procédé. Selon l'invention, on forme des lignes atomiques parallèles (4), à la surface d'un substrat (2) de carbure de silicium, et on dépose sur cette surface une matière capable d'être adsorbée de façon sélective entre les lignes atomiques, sans l'être sur ces lignes atomiques, le dépôt de cette matière engendrant ainsi, entre les lignes atomiques, des bandes (6, 8) de cette matière. L'invention s'applique notamment à la fabrication de nanostructures possédant des bandes passivées ou métallisées.


Method for the production of one-dimensional nanostructures and nanostructures obtained according to said method (WIPO link)

  According to the invention, parallel atomic lines (4) are formed on the surface of a silicon carbide substrate (2) and a material which can be selectively absorbed between the atomic lines without being absorbed on said atomic lines, is deposited on the surface, whereupon strips (6,8) of said material are created between said atomic lines. The invention is particularly suitable for use in the production of nanostructures having passivated or metalized strips.

Contact: P. Soukiassian

 

Maj : 25/06/2010 (1408)

 

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